2026双一流高校本科扩招全面落地！东南大学扩600人居首，AI、集成电路成关键词

一、13所双一流高校官宣扩招，东南大学扩600人居首

根据“十五五”时期双一流高校本科扩招10万人以上的部署，2026年首批扩招名额已落地。多所双一流高校公布了扩招计划。

东南大学扩招600人，招生总规模达4825人，在已公布扩招人数的双一流高校中数量居第一。西安电子科技大学扩招400人；西安交通大学增加360人；复旦大学、南京大学、兰州大学各扩招300人；北京邮电大学本科招生规模增量为180人；华南理工大学全国招生总规模比2025年增加150人；同济大学、南开大学、山东大学、中央财经大学等高校也新增了招生名额。

二、扩招专业聚焦国家急需领域：集成电路、半导体、AI成重点方向

关键核心技术领域的工科专业持续扩容。集成电路、半导体、新材料、通信雷达、网络安全、低空技术、储能电气等专业成为扩招重点方向。

北京航空航天大学、西安交通大学、北京邮电大学、哈尔滨工业大学等九所高校同步获批开设具身智能专业。同济大学新增未来机器人、工程互联网两个本科专业。复旦大学新增新能源科学与工程、材料科学与工程、国际组织与全球治理、考古学4个本科专业。瑞迪网

四川省多所高校新增招生计划主要投向国家战略急需和社会需求大的理工科专业。其中一所高校今年新增的7个专业中，6个均是工科专业，半导体工艺与装备为全国高校首次开设的新工科专业。