四川大学2026新增半导体工艺与装备专业：全国首次开设，服务集成电路全链条自主化

四川大学2026年新增半导体工艺与装备专业，全国首次开设

2026年，四川大学此次获批增设“半导体工艺与装备”专业，为全国首次开设。新专业的设立，旨在为集成电路全链条自主化提供核心人才支撑。

半导体工艺与装备专业

专业面向国家半导体与集成电路产业战略需求，聚焦半导体制造核心工艺技术与高端装备研发两大领域。四川大学电子信息学院院长杨阳介绍，新专业的设立旨在为集成电路全链条自主化提供核心人才支撑。专业课程体系将涵盖半导体材料、工艺制程、装备设计与集成等全链条知识模块，培养系统掌握半导体制造工艺与装备设计理论、具备工艺优化与装备创新能力的高层次工程人才。四川大学在电子信息领域拥有雄厚的学科积淀和科研平台，该专业的开设将紧密对接国内半导体产业对高端工艺与装备人才的迫切需求。选科要求预计为物理+化学。

背景说明

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2026年新增的38种本科专业中，精准对接国家战略需求增设了能源科学与工程、深地科学与工程等专业；服务传统产业优化升级增设了交通能源融合工程、农业机器人等专业；推动新兴产业和未来产业创新发展增设生物制造、脑机科学与技术等专业。半导体工艺与装备专业的首次开设，是响应国家破解“卡脖子”技术难题、推动集成电路全链条自主可控的重要举措。

报考提醒

该专业为全国首次开设，2026年首次招生，无历史分数线参考，具有先发优势。选科要求预计为物理+化学，适合对半导体制造、集成电路产业有浓厚兴趣的考生。四川大学在电子信息领域学科积淀深厚，该专业的开设将紧密对接国内半导体产业人才需求，是值得高分段考生重点关注的新增专业。

数据来源：新华网，2026年5月。瑞迪网